鄭州慧亮電子有限公司我們都知道，電路板外層是需要一層保護(hù)層來保證電路板上面的純銅防止氧化，所以就需要加上OSP表面工藝處理。那么，PCB電路板OSP工藝的優(yōu)缺點有哪些？
優(yōu)點：
具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點：
1、OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2、OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。
3、OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。
以上就是PCB電路板OSP工藝的優(yōu)缺點。相信大家應(yīng)該也應(yīng)該有所了解，所以大家在應(yīng)用到OSP工藝的時候，一定要注意，避免電路板受到影響。
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