鄭州慧亮電子有限公司SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入，都會選擇SMT貼片代加工廠來進行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產品的質量，前期的檢驗工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗？
元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合smt印制電路板設計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。
SMT貼片技術員佩戴好檢驗好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現象。電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤。
以上就是SMT貼片加工前需要做的檢驗。按照以上要求進行檢驗和作業(yè)，能夠大大的提高產品的合格率，減少不必要的損失情況。
YH
