在PCBA電路板加工中，錫膏印刷是一項(xiàng)非常關(guān)鍵并且比較復(fù)雜的加工過(guò)程。錫膏印刷對(duì)于做好PCBA電路板至關(guān)重要，它直接決定影響了PCBA電路板的整體焊接效果。那么，PCBA電路板加工中控制錫膏印刷方法有哪些？

鋼網(wǎng)的開(kāi)具必須依據(jù)PCBA板上電子元器件的布局進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆糯蠡蚩s小，以確定焊盤(pán)的上錫量，從而達(dá)到不錯(cuò)的焊錫效果，避免連錫、少錫等現(xiàn)象出現(xiàn)，需要工藝工程師進(jìn)行嚴(yán)格的評(píng)估。鋼網(wǎng)在每次上線前必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，并檢查過(guò)孔是否堵孔、存在錫渣等情形。

錫膏需要選用中高檔以上的品牌，比如千住、維特偶等，含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴(yán)格存放在2至10度的冰箱內(nèi)，每次的入庫(kù)和出庫(kù)必須做好相關(guān)的統(tǒng)計(jì)，對(duì)于錫膏的回收必須嚴(yán)格控制在IPC標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，并在上線前嚴(yán)格執(zhí)行錫膏攪拌程序。

PCBA電路板組裝廠家都在使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，其設(shè)備能很好地控制印刷的力度和速度等參數(shù)，并且具備一定的自動(dòng)清洗功能。在大批量生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)鋼網(wǎng)的堵孔、偏位等現(xiàn)象的檢測(cè)尤為重要，尤其是印刷后SPI檢測(cè)出的部分缺陷呈現(xiàn)上升趨勢(shì)時(shí)，必須停機(jī)檢查鋼網(wǎng)的本身的運(yùn)行狀況。

在錫膏印刷機(jī)之后，配置SPI錫膏檢測(cè)儀尤為重要，它可以有效地檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細(xì)心地將每一項(xiàng)管理手段，在PCBA加工制程中貫徹實(shí)施。并設(shè)計(jì)一套能夠發(fā)現(xiàn)和檢測(cè)出缺陷的閉環(huán)機(jī)制。

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