鄭州慧亮電子有限公司
SMT貼片包括多個(gè)步驟，如絲印（將焊膏漏印到PCB的焊盤(pán)上）、點(diǎn)膠（將膠水滴到PCB的固定位置上以固定元器件）、貼裝（將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上）、固化（使用點(diǎn)膠工藝時(shí)，將貼片膠融化，使元器件與PCB板牢固粘接）、回流焊接（熔化焊膏，使元器件與PCB板焊接在一起）、清洗（去除焊接殘留物如助焊劑）、檢測(cè)（檢查組裝后的PCB板）和返修（對(duì)檢測(cè)出的故障進(jìn)行修復(fù)）。這些步驟可以說(shuō)是確保了電子組件準(zhǔn)確、高效地集成到PCB上，為電子產(chǎn)品制造提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
