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SMT加工焊膏打印常見問題

2017-02-22 3162次瀏覽 分類:常見問題

  當(dāng)在SMT加工焊膏打印時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)一些缺點(diǎn),但是,遇到這種問題的時(shí)候,我們?cè)撛趺唇鉀Q呢?下面鄭州電路板代加工為您介紹。


SMT加工焊膏打印常見問題


  1厚度不相同,邊際和外表有毛刺?

  產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
  避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏,打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

  2拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀?

  產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
  避免或解決辦法:SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

  3焊膏太???

  產(chǎn)生原因有:1、模板太?。?、刮刀壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。
  避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

  4打印后,焊盤上焊膏厚度不一?

  產(chǎn)生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行。
  避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。

  5打印后,焊膏往焊盤兩頭陷落?

  產(chǎn)生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
  避免或解決辦法:調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
  所以通過鄭州電路板代加工的一番介紹,相信大家已經(jīng)了解SMT加工焊膏打印常見問題。
 
  
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