鄭州慧亮電子有限公司當(dāng)在SMT加工焊膏打印時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，但是，遇到這種問題的時(shí)候，我們?cè)撛趺唇鉀Q呢？下面鄭州電路板代加工為您介紹。
1厚度不相同，邊際和外表有毛刺？
產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏，打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
2拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀？
產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
3焊膏太??？
產(chǎn)生原因有：1、模板太?。?、刮刀壓力太大；3、焊膏流動(dòng)性差。避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。
4打印后，焊盤上焊膏厚度不一？
產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行。避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。
5打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落？
產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。
所以通過鄭州電路板代加工的一番介紹，相信大家已經(jīng)了解SMT加工焊膏打印常見問題。
