鄭州慧亮電子有限公司我們?cè)谶M(jìn)行電路板加工的時(shí)候，有一個(gè)非常重要的加工步驟，那就是焊接，我們只有焊接好了，才能更好的使用電路板。不過(guò)，我們?cè)谶M(jìn)行加工的時(shí)候，有些因素是會(huì)影響到電路板焊接質(zhì)量的。那么，影響電路板焊接質(zhì)量的因素都有哪些呢?下面，就讓鄭州電路板代加工廠家給你介紹一下吧。
1、電路板孔的可焊性：電路板孔的可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2、電路板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷：電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。
3、電路板的設(shè)計(jì)：電路板在布局上，如果尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線(xiàn)條相互干擾，如PCB板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)。
通過(guò)鄭州電路板代加工廠家的介紹之后，相信你已經(jīng)知道影響電路板焊接質(zhì)量的因素都有哪些了。
