我們?cè)谏a(chǎn)加工電路板的時(shí)候，都是會(huì)進(jìn)行電鍍的，它可以提高電路板的的耐腐蝕性，讓它變得更好用。不過(guò)，我們?cè)谶M(jìn)行電鍍的時(shí)候，有時(shí)候會(huì)遇到一些問(wèn)題。那么，我們會(huì)遇到的問(wèn)題都有哪些呢?下面，就讓鄭州電路板代加工廠家給你介紹一下吧。

　　1、電鍍粗糙：電鍍粗糙基本上是電鍍電流偏大導(dǎo)致的，它可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無(wú)異常。當(dāng)然，溫度過(guò)低，光劑含量不足，返工褪膜板板面處理不干凈也是會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題的。

　　2、電鍍板面銅粒：電鍍板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國(guó)營(yíng)大廠就遇見(jiàn)過(guò)，沉銅造成的板面銅粒。因此，我們?cè)谶M(jìn)行處理的時(shí)候，一定要特別注意。

　　3、電鍍凹坑：我們?cè)谶M(jìn)行電鍍的時(shí)候，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)電鍍凹坑，它出現(xiàn)的原因有很多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫等，都會(huì)讓其出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，因此，我們?cè)谏a(chǎn)加工的時(shí)候需要特別注意。

　　通過(guò)鄭州電路板代加工廠家的介紹之后，相信你已經(jīng)知道PCB電路板進(jìn)行電鍍時(shí)常見(jiàn)的問(wèn)題都有哪些了。