鄭州慧亮電子有限公司電路板是我們經(jīng)常使用的使用電子元件，我們?cè)诟鱾€(gè)電器上面都能看到它。我們?cè)谏a(chǎn)電路板的時(shí)候，為了保證電路板的質(zhì)量，會(huì)采用各種工藝來(lái)電路板。如：退錫工藝。那么，電路板的退錫工藝是怎樣進(jìn)行的呢?下面，就讓鄭州電路板代加工給你介紹一下吧。
1、我們?cè)诤附与娐钒宓臅r(shí)候，會(huì)進(jìn)行鋼網(wǎng)錫膏助焊層處理，它也就是我們說(shuō)的退錫。電路板的鋼網(wǎng)的進(jìn)度激光鋼網(wǎng)可達(dá)0.06到0.09um，錫膏厚度0.03到0.05um，助焊層印刷后進(jìn)入待機(jī)SMT打件，smt設(shè)備以精密的公差進(jìn)行貼裝，貼裝后進(jìn)行回流焊的處理。
2、如果我們?cè)赟MT時(shí)貼反器件或者回流焊虛焊，則需要退錫處理，回流焊后的錫厚度較厚，能達(dá)到0.1-0.15mm的錫厚，當(dāng)發(fā)現(xiàn)回流焊虛焊時(shí)，則需要進(jìn)行退錫處理，退錫處理是電子界最難以退錫的工藝，如果在堿酸性化學(xué)的配合下，容易將PCB板導(dǎo)通銅與錫造成氧化，將直接損壞整塊PCBA，因此，我們?cè)谶M(jìn)行退錫的時(shí)候需要特別注意。
通過(guò)鄭州電路板代加工的介紹之后，相信你已經(jīng)知道電路板的退錫工藝是什么了。
