国产白浆视频在线_AV一区二区三区四区_亚洲无码二区三区粗大视频_国产激情综合在线看日韩在线

歡迎您來到鄭州慧亮電子有限公司!
電子產(chǎn)品
聯(lián)系我們
鄭州慧亮電子有限公司
聯(lián)系人:趙經(jīng)理
移動(dòng)電話:13526725962
固定電話:17737169658
通訊地址:鄭州市高新區(qū)蓮花街紅松路嘉圖置業(yè)1號(hào)樓3單元6樓

常見問題

您現(xiàn)在的位置:首頁(yè) > 常見問題

SMT貼片如何組裝

2017-01-17 3633次瀏覽 分類:常見問題

  SMT貼片只有很好的組裝才能夠很好的使用,SMT貼片組裝是有一定技巧的,只有我們充分掌握到SMT組裝的技巧才能夠?qū)MT組裝好。那么SMT如何組裝呢?SMT組裝與PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、資金投入、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等相關(guān),下面與您分享SMT貼片的組裝工藝。

  焊料

  波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金:錫63%;鉛37%,應(yīng)時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃,并使溫度均勻。過去,250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。

  隨著焊劑技術(shù)的革新,整個(gè)焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制,并增設(shè)了預(yù)熱器,發(fā)展趨勢(shì)是使用溫。

SMT貼片代加工

  度較低的焊錫鍋。在230-240℃的范圍內(nèi)設(shè)置焊錫鍋溫度是很普遍的。通常,組件沒有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度,以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動(dòng)性,濕潤(rùn)焊點(diǎn)的兩面。焊料的溫度較低就會(huì)降低對(duì)元件和基板的熱沖擊,有助于減少浮渣的形成,在較低的強(qiáng)度下,進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下,可使波峰出口具有足夠的焊劑,這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。

  焊錫鍋中的焊料成份與時(shí)間有密切關(guān)系,即隨著時(shí)間而變化,這樣就導(dǎo)致了浮渣的形成,這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動(dòng)性。在采購(gòu)中,要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限,在各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中,(如象IPC/J-STD-006都有明確的規(guī)定)。在焊接過程中,對(duì)焊料純度的要求在ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對(duì)浮渣的限制外,對(duì)63%錫;37%鉛合金中規(guī)定錫含量最低不得低于61.5%。波峰焊接組件上的金和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集,加上明顯的錫損耗,可使焊料喪失流動(dòng)性,并產(chǎn)生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆,不是局部的特種焊點(diǎn),就是錫鍋中錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過程中,由于振動(dòng)或沖擊所造成的。

  焊點(diǎn)的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對(duì)檢查焊錫

  鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑,通常來說是不必要的,由于在常規(guī)的應(yīng)用中要求往錫鍋中添加焊料,使錫鍋中的焊料始終是滿的。在損耗錫的情況下,添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監(jiān)控錫鍋中的化合物,應(yīng)進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫,就應(yīng)采樣分析,以確保焊料成份比例正確。浮渣過多又是一個(gè)令人棘手的問題。毫無疑問,焊錫鍋中始終有浮渣存在,在大氣中進(jìn)行焊接時(shí)尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對(duì)焊接高密度組件很有幫助,由于暴露于大氣的焊料表面太大,而使焊料氧化,所以會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋,氧化速度就放慢了。

  在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對(duì)焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會(huì)進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時(shí),顆粒狀焊點(diǎn)會(huì)夾雜浮渣。最初發(fā)現(xiàn)的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。錫鍋上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報(bào)警裝置。

  以上為SMT貼片的組裝工藝,相信您讀到這兒即使不會(huì)親手組裝SMT貼片也對(duì)SMT貼片組裝工藝有了一定的了解,能夠幫助自己的親人朋友做一些鑒定,如果您是一位電子發(fā)燒友,歡迎長(zhǎng)期關(guān)注我們慧亮電子的官方網(wǎng)站,我們是專業(yè)的電子板代加工廠家,您有任何與電子產(chǎn)品相關(guān)的問題,都可以詢問我們。

 

下一篇:SMT貼片加工中,設(shè)計(jì)PCB焊盤的要點(diǎn)是什么? 上一篇:SMT貼片加工對(duì)這些元器件的要求
【文章來源:www.eia-edu.com】【打印本頁(yè)】【關(guān)閉窗口
慧亮電子二維碼
聯(lián)系人:趙經(jīng)理
移動(dòng)電話:13526725962
固定電話:17737169658
通訊地址:鄭州市高新區(qū)蓮花街紅松路嘉圖置業(yè)1號(hào)樓3單元6樓

營(yíng)業(yè)執(zhí)照公示信息  聯(lián)系人:經(jīng)理      手機(jī):13526725962  17737169658   技術(shù)支持:動(dòng)力無限    豫ICP備15028611號(hào)-1  網(wǎng)站地圖|sitemap