SMT貼片加工的時候,對這些貼片元器件,會有哪些的的要求呢?下面鄭州電子產(chǎn)品代加工技術(shù)員就為大家整理介紹。
2對于元器件的電學(xué)性能需要符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。其機械強度應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
3元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊,不易燒壞。表層化學(xué)性能能夠承受有機溶液的洗滌。
4元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應(yīng)有利于自動化焊接工藝,且外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝,型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。
5關(guān)于元器件形狀的標(biāo)準(zhǔn),便于定位,適合于自動化組裝。
其實,SMT貼片加工對這些元器件的要求,就是這五個方面的知識,希望對大家?guī)韼椭?,如果有在鄭州電子產(chǎn)品代加工方面有需要的話,我們歡迎大家到我們公司詳談。